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高頻高速CCL為關鍵

進入5G時代,所需要建置的基地台數量較4G增加一.三~一.五倍。首先,在基地台天線方面,採用Massve MIMO多天線技術,將遠端射頻模組(RRU)和天線合二為一成為AAU(Active Antenna Unit),單就天線和RRU整合成AAU的過程中就需要採用更多層的PCB,因此增加大型基地台的PCB使用量;5G基地台站所使用的PCB面積將會是4G基地台所使用的一.五五倍。

除了數量增加之外,5G對於PCB板材的規格要求更為嚴苛,尤其是占PCB成本極高的銅箔基板(CCL),必須達到高頻高速傳輸的標準;且在材料介電常數(Dielectric Constant;簡稱Dk)與介電損失(Dissipation Factor;簡稱Df)二者數值需越小越好。傳統PCB的填充材料主要為FR-4(環氧樹脂),Df會隨頻率的升高而升高,無法滿足高頻高速傳輸的要求,而近年來不少廠商發展PTFE(聚四氟乙烯)材料,Dk僅為二.一左右,Df為○.○○○四、傳輸速率較FR-4提升四○%以上,損耗也小很多。因此,5G基地台將大量採用PTFE銅箔基板板材以取代FR-4。


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