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未來PCB潛在動能-SLP發展成關鍵

新聞說明
        現今手機發展越來越朝向智慧化,輕薄化的方向發展,這意味著手機的內部零組件也將進一步的縮小或整合。在這個發展趨勢之下,PCB 中的軟板 (FPC) 及類載板 (SLP) 都有機會出現更進一步的推廣和應用。

影響分析
        為符合線路愈細的趨勢,HDI線路製程必需由去除法(Subtractive)改變為修改式的半加成法(mSAP),甚或也有利用更薄CCL銅厚(<3μm)及1μm化銅厚度的進階式半加成法(amSAP)以達成更細線路的目的。雖然目前為止,智慧型手機中僅有Apple及Samsung採用SLP,但仍有許多電路板廠商預測手機主板線寬/線距朝向15μm ~20μm是必然的趨勢,而且智慧手錶等其他行動裝置也有應用的潛力,因此願意承擔風險投資新設備建置mSAP產線。
        HDI的技術發展及市場應用也同時被向前驅動。例如在技術發展需求中線路愈細,mSAP製程愈重要,µVia孔徑必然也愈來愈小(<50μm),利用Pico Second或是Femto Second的雷射鑽孔機以減少熱效應區域,孔徑比也需達到0.8~1左右,而配合晶片採扇出型晶圓封裝(Fan Out Wafer Lever Package)電路板也必需要有非常低的翹曲要求…等都需仰賴廠商從材料端及設備端投入資源。
        若從市場面觀察,除了智慧型手機是最大宗應用外,其他可攜式裝置如智慧手錶也是潛在應用市場,目前產業競爭中,陸資電路板廠已經逐步進入HDI市場,雖然產能及技術仍和台、日、歐美等國家有一段差距,但也無形中迫使領先廠商再往更高階的SLP產品布局(一方面當然也是有Apple的實質需求),以儘量避開落入價格競爭的產品帶,因此雖然目前SLP的應用並不多,但當愈來愈多的SLP技術與產能到位,自然會帶動更多SLP的應用,換言之,SLP由一開始從需求帶動供給的狀況,將來可能會轉變為從供給刺激需求的情境。


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