印刷電路板材料介紹

1.布、紙組合基板
  (CEM-1-97/CEM-1-97PM)(Epoxide Cellulose Paper Core,Glass Cloth Surfaces CCL)
2.布、蓆組合基板
  (CEM-3)(Epoxide Cellulose MAT Core,Glass Cloth Surfaces CCL)
3.耐燃FR-4基板
  (Conventional FR-4)
4.無鹵素(無鉛)/IC載板基板
  (Halogen Free, Lead Free Compatible / IC Substrate)
5.無鉛基板
  (Lead Free CCL)
7.高速, 高Tg基板
  (High speed, High Tg Laminate)
8.特殊基材
  (金屬類基材、陶瓷類基材、等)



9.軟性銅箔基板
  (聚亞醯胺(Polyimide,PI、等)

銅箔基板
單面銅箔基板、雙面銅箔基板為原銅材是FPC的基本材料,基本分成電解銅與壓延銅兩種。

覆蓋膜(Coverlay)
主要作用為隔焊及保護線路用。

純膠
結合多層板時所使用。

PI補強
PI補強補材用以增加製品端子部(Finger)硬挺度。

背膠
依客戶需求使用,主要使用在成品完成時,客戶會將成品經由背膠與其欲結合物做接合。

離形紙(Liner)
使用在每一種有膠膜層結構之物品上,避免膠膜失去用途。

低黏著紙
當電路完成時之成品要送成檢時用以承載FPC用。