做表面處理的目的是甚麼
PCB之所以要做表面處理根本的原因在於保護電路板表面的銅面,以避免其在自然環境中氧化造成電路板的使用有問題。在目前來說,我們常接觸的表免處理方式有以下幾種,當然,方法有很多,等等所舉例的只是我們比較常使用的方式。
噴錫:它是在PCB表面塗覆熔融錫(鉛)焊料並用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝,以形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的鍍層。就製作方式而言還可以分為垂直式和水平式兩種,一般認為水平式較好,主要是水平式熱風整平鍍層比較均勻,可實現自動化生產。一般噴錫的流程可以詳列如下:微蝕-->預熱-->塗覆助焊劑-->噴錫-->清洗。
化鎳浸金:又稱為化金 ENIG,裸銅表面化學沉積上一層化學鎳,經由槽液化學置換的作用,使得金層足見沉積在鎳上層,直至鎳表面完整覆蓋。化金的優點是不易氧化,可進行長時間的存放;而就其名稱而言,我們可以理解必須含金,也因此成本相對較高,且鎳層會隨者時間氧化早成長時間的可靠性低。
化銀:工艺比较简单,即使暴露在热、湿和有污染的环境中,银仍然能够保持良好的可焊性,但是透過化銀處理的板子,儲存的條件比較高,因為銀的特性容易被汙染、氧化。
電鍍金:是表面處理最一開始使用的方式,首先在PCB的表面鍍上一層鎳之後再度上一層金。依照使用原料,還可分成兩類,鍍軟金跟鍍硬金,鍍軟金就是使用純金的原料,主要用於晶片封裝時;鍍硬金在原料上添加了鈷或其他元素,讓表面平滑堅硬,主要可於金手指上面看見。
OSP:全名 Organic Solderability Preservative,在PCB銅面裸露處塗佈一層有機保護膜,此膜可保護PCB裸銅處不與空氣接觸而氧化。優點是價格便宜,焊錫強度佳;缺點就是相當易受環境中的酸跟濕度影響,而且因為是絕緣層,無法進行電測。若要電測,須加印錫膏,不僅增加工序也增加成本。


我們在這邊只是列舉五種比較常間的表面處理方式,實際上在PCB的整體發展而言,各項工藝也是不斷的被調整並且進步當中。所有工藝的誕生,肯定都是為了能有更符合需求的產品,無論是良率或是製作的可靠性。在晴華,我們會根據客戶的需求來進行表面處理,因為我們理解,甚麼樣的製程在整體來說對製造是有利的,唯有全面性的評估,才能夠真正達到品質與良率的需求。
Duis venenatis, turpis eu bibendum porttitor, sapien quam ultricies tellus, ac rhoncus risus odio eget nunc. Pellentesque ac fermentum diam. Integer eu facilisis nunc, a iaculis felis. Pellentesque pellentesque tempor enim, in dapibus turpis porttitor quis.