在印製電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。20世紀初，人們為了簡化電子機器的製作，減少電子零件間的配線，降低製作成本等優點，於是開始鑽研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導體作配線。而最成功的是1925年，美國的 Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導體作配線。從此開始，電路板的技術飛也似的成長，每隔幾年就有新的製作技術不斷推出。直至1948年起，美國正式認可以環氧樹脂開始用作製造基板。且自20世紀50年代起，發熱量較低的電晶體大量取代真空管的地位，印刷電路版技術才開始被廣泛採用。

科技飛躍的年代，不僅元件越來越小、越來越精緻。對PCB的要求也越來越多，開始有了雙面板、多層板、軟板。在20年代末期，各大家如NTT、西門子、IBM、東芝都不斷地開發新的增層印畫電路板，尤其以東芝開發的B2it的增層印刷電路板。 就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路板也正式大量地被實用化，直至現在。

現在，電路麵包板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業中已經成了占據絕對統治的地位。

以目前主流來說，Assembly的技術簡單分為兩種，一種是SMT，另一種就是DIP。SMT稱為表面組裝技術（或是表面貼裝技術），分為無引腳或短引線，是通過回流焊或浸焊加以焊接組裝的電路裝連技術。 DIP是電子元器件的基礎元件之一，稱為雙列直插式封裝技術，是指採用的雙列直插形式封裝的集成電路晶片。

晴華觀點

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