佈線通常在佈局完成之後進行，佈局已經將各種電路組件安置在晶片上，佈線則進行這些組件之間的互連線配置。佈線的原則是保證不同組件之間的連接暢通，同時符合一定的設計規則檢查。
印刷電路板，又稱印製電路板，印刷線路板，常用英文縮寫PCB（Printed circuit board）或PWB（Printed wire board），是電子元件的支撐體，在這其中有金屬導體作為連接電子元器件的線路。
PCB與PCBA的差異就在「PCBA = PCB + Assembly」，也就是沒有組裝電子元件的板子叫PCB，而已經組裝完成電子元件的板子則稱之為PCBA。
全製程一貫加工作業，各製程緊密配合，製作不斷鍊、品質零缺陷。
| 項目 | 類別 | 能力 |
|---|---|---|
| 板厚 | 標準板厚 | 1.6 mm +/-10% |
| 最小板厚 | 單/雙面板:0.3 mm +/- 0.076 mm | |
| 4層板:0.4 mm +/- 0.76 mm | ||
| 6層板:0.6 mm +/- 0.1 mm | ||
| 8層板:1.0 mm +/- 0.1 mm | ||
| 10層板:1.0 mm +/- 0.12 mm | ||
| 12層板:1.2 mm +/- 0.12 mm | ||
| 最大板厚 | 4.2 mm +/- 10% | |
| 板材 | CEM-1、CEM-3 | |
| FR-4 TG140 厚度(標準) | ||
| FR-5 HTG | ||
| FR-4 無鹵素 厚度(標準) | ||
| FR-5 HTG 無鹵素 | ||
| ROGERS | ||
| 鋁基板 厚度(標準) | 1.0 mm (0.039*)、 1.6 mm (0.062*) | |
| 銅基板 | ||
| 鑽孔 | 最小鑽頭尺寸 | 0.15 mm |
| 最大鑽頭尺寸 | 6.0 mm (可擴孔) | |
| 電鍍銅 | 最小孔銅 | 0.15 mm |
| 蝕刻 | 線寬公差 | +/- 15% ~ +/- 20% |
| 內層 | 鑽孔置內層走線最小距離 | 0.18 mm |
| 防焊 | 含鹵素成分 | 低鹵素 / 無鹵 |
| 顏色 | 深綠、淺綠、白、黑、黃、紅、藍 | |
| 特殊色 | 紫、咖啡、透明、抗靜電噴塗 | |
| 文字 | 含鹵素成分 | 低鹵素 / 無鹵 |
| 顏色 | 白、黑 | |
| 特殊色 | 紫、黃、紅 | |
| 最小下墨線寬 | 5 mil | |
| 阻抗控制 | 公差阻抗控制 | +/- 10% ~ 15% |
| 使用工具 | Polar 阻抗測試機、 Polar 阻抗試算程式 | |
| 成型 | CNC成型公差 | +/- 0.1 mm |
| V-CUT角度 | 30°、45°、60° | |
| V-CUT偏移度 | +/- 0.2 mm | |
| 撈半孔製程 | YES | |
| 表面處理 | 噴錫/6337噴錫 | 厚度100U"以上 |
| 無鉛噴錫(錫銀銅、錫銅鎳) | 厚度100U"以上 | |
| 化金 | 厚度 Au 1~5U" Ni 120~150U" | |
| 化銀 | 厚度 8U" ~ 14U" | |
| 化錫 | 厚度 39U" ~ 47U" | |
| OSP有機表面處理 | 膜厚 0.2 ~ 0.35 微米 | |
| 電鍍軟金 | 厚度 3U" ~ 5" | |
| 金手指 | 金手指 | 厚度 3U" ~ 30U" |
